特点

适用于大批量生产

和自动化企业合作

优势
1.精准加热
敏感部件和敏感基底可被焊接
2.非接触式

复杂的焊缝几何形状可被焊接，灵活 (SMT, THT, FPC, Wire to Pin/Pad)

温度控制

针对每个焊点并由程序设定的温度曲线，激光能量可自动调整

温度控制的特点

1.简化工艺设定

      导热性未知

      激光能量根据确定的温度实时调整

2.能量损失

       温度控制系统随时补偿激光能量的流失

3.增加焊接工艺的可靠性

    预防加热过渡以及加热不足

    预防PCB基底的烧焦

    补偿锡丝供给的误差

应用

激光焊接是最灵活的焊接技术之一

焊点直径： 0.2mm – 5mm

应用于锡丝焊，锡膏焊以及预成型焊接

1.应用|SMT

微小焊点

受限空间

温度敏感零部件

吸热部件

2.应用|THT

极短加工周期

不同的形状

空间受限的焊点

在焊脚处焊接以防PCB板底的烧损

精准的自动定位可供选择

3.应用|FPC

精准的局部加热

预防过渡加热

4.应用|Wire to Pin

复杂焊缝形状的非接触式加热

带涂层焊丝

激光可融化掉涂层

5.应用|Wire to Pad

非接触的情况下， 各种焊丝都可用于自动焊接

核心部件

60瓦二极管激光

LASCON工艺过程控制系统

带摄像头的焊接加工头

送锡丝器