特点

• 适用于大批量生产

• 和自动化企业合作

优势
1.精准加热
敏感部件和敏感基底可被焊接
2.非接触式

复杂的焊缝几何形状可被焊接，灵活 (SMT, THT, FPC, Wire to Pin/Pad)

温度控制

针对每个焊点并由程序设定的温度曲线，激光能量可自动调整

温度控制的特点

1.简化工艺设定

•       导热性未知

•       激光能量根据确定的温度实时调整

2.能量损失

•        温度控制系统随时补偿激光能量的流失

3.增加焊接工艺的可靠性

•     预防加热过渡以及加热不足

•     预防PCB基底的烧焦

•     补偿锡丝供给的误差

应用

• 激光焊接是最灵活的焊接技术之一

• 焊点直径： 0.2mm – 5mm

• 应用于锡丝焊，锡膏焊以及预成型焊接

1.应用|SMT

• 微小焊点

• 受限空间

• 温度敏感零部件

• 吸热部件

2.应用|THT

• 极短加工周期

• 不同的形状

• 空间受限的焊点

• 在焊脚处焊接以防PCB板底的烧损

• 精准的自动定位可供选择

3.应用|FPC

• 精准的局部加热

• 预防过渡加热

4.应用|Wire to Pin

• 复杂焊缝形状的非接触式加热

• 带涂层焊丝

• 激光可首先融化掉涂层

5.应用|Wire to Pad

• 非接触的情况下， 各种焊丝都可用于自动焊接

  核心部件

  • 60瓦二极管激光

  • LASCON工艺过程控制系统

  • 带摄像头的焊接加工头

  • 送锡丝器